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Chenlink 1026浅层灌封胶

· Chenlink 1026用于线路板保护,
· 浅层灌封,可对阴影区进行二次加热固化。
· SGS认证

Chenlink 1026系列为电路板上所有电气设备提供防潮灌封。它在PCB,金属和陶瓷等材料上具有出色的粘结强度。它可以在紫外线灯下几秒钟内固化,从而可以更快地进行处理,提高产量并降低组装成本。1026也可以通过二次加热固化,这有助于固化无法暴露在紫外线下的阴影区域。

产品特点

可UV/加热双重固化

符合UL认证,通过IPC测试

硬度低,耐高温

多种施胶工艺

应用领域:消防控制板 家电控制器 工业控制板 半导体晶体线路 航空仪器、仪表
1026详情页750注意事项_01注意事项_02注意事项_03

Chenlink胶水的优势

 

  普通胶水
成本 100%固含量,点胶薄,有效降低成本 点胶略厚,影响固化和生产成本
效果 粘接力强,透明度高,耐高温,耐高温高湿等 粘接力补强,不耐高温等
固化时间 1-5秒 10-30秒
环保性 无溶剂及挥发物,拥有SGS检测合格证明,安全环保 部分厂家胶水不符合RoHS标准
检测 胶水经过多项实验以及各项指标测试 一般厂家试验次数少
研发团队 专业研发团队,可按客户要求调配胶水 一般厂家不做研发,只做生产
供货 库存充足,及时供货 接到订单才生产,供货不及时
服务 Chenlink为客户提供免费试样、产品质保、以及定制胶水粘度等服务。 无定制服务,质保时间短
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